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Themis: analisi strutturale

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

Innanzitutto ci scusiamo per il sample con questa imperfezione, però d’altronde è arrivato così dalla casa madre. Data la rigidità strutturale non molto marcata, e data la punzonatura delle alette, unita all’imballaggio forse leggermente troppo economico, è possibile che ci siano sample in questo stato. E’ un problema ? Esteticamente parlando si, però a conti fatti, è irrilevante poiché basta semplicemente rimettere in asse le alette deformate. Il design è monotorre, con uno spessore medio; le prestazioni saranno quindi nella media per tipologia, con un leggero guadagno per via della base a contatto diretto CDC (anche se come vedremo è relativo al carico ed al contatto, specialmente se confrontato con il Thermalright True Spirit 120). Presenta 3 heatpipes ad “U” con diametro di 8mm, distribuite in fila lungo la direzione del flusso d’aria, in modo identico all’Ereboss e come vedremo all’Aidos. Al centro sono presenti anche in questo caso dei motivi che conferiscono un aumento della superficie dissipante (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore). Anche in questo caso consigliamo l’utilizzo di un cacciavite a testa lunga. La larghezza del dissipatore non è impegnativa, come la profondità del resto; quest’ultima frontalmente permetterà una compatibilità elevata con RAM aventi un profilo elevato. Non ci saranno quindi problemi sul socket 2011. Il feeling iniziale di queste soluzioni, come cominciamo a capire, non è eccelso, però bisogna sempre tenere a mente il prezzo davvero ridotto all’osso. La finitura in nichel ovviamente è assente e la base presenta solamente le heatpipes in rame. Le saldature sono buone, anche se le alette sono punzonate e non saldate.

La scudatura finale delle heatpipes è buona, però è visibile il sistema di bloccaggio delle heatpipes; presenta una configurazione stock Push, anche se purtroppo non è possibile aggiungerne una seconda posteriormente, per via dell’assenza dei fermi nel bundle. E’ un modello orientato a gestire una CPU con frequenze medie, senza overclock eccessivi, ma nella tranquillità e con una buona silenziosità. La superficie dissipante è quindi media e non ci saranno problemi per la gestione di CPU potenti, con TDP nell’ordine dei 130W. La spaziatura delle alette è sensibilmente minore dell’Ereboss, il che implica che sarà consigliabile utilizzare ventole con una pressione statica maggiore rispetto allo standard.

Base di contatto

La base presenta quindi un contatto diretto CDC ed è perfettamente planare. E’ di buona qualità, non è ovviamente lappata a specchio, anche se sono presenti i segni della lavorazione industriale. Le saldature sulle heatpipes sono discrete. La base convessa non è consigliabile sul socket LGA 2011, in quanto il problema della deformazione a “banana” del socket non è più presente, al contrario del sistema 1155-56/1366, dove invece un minimo di convessità è consigliata. In questo caso renderà meglio su socket tipo 2011.